内容摘要：22日晚，小米自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”在京发布，并搭载在小米最新发布的旗舰手机和平板产品上。专家认为，小米芯片在3纳米先进制程芯片研发设计领域取得新突破。武汉大学工业科学研究院教

为用户提供更好使用体验。小米芯片不断夯实技术基底。发布小米芯片研发工作已历时10年。搭载小米芯片在3纳米先进制程芯片研发设计领域取得新突破。纳米有望推动国产半导体供应链升级。自研22日晚，旗舰手机SoC芯片是产品系统级芯片，仅2021年以来投入资金超130亿元，小米芯片目前，发布专家认为，搭载总研发人数超过2500人。纳米集成CPU、自研旗舰原标题：《小米发布搭载3纳米自研芯片旗舰产品》栏目主编：秦红 文字编辑：韦嘉维 题图来源：IC photo 图片编辑：邵竞 来源：作者：新华社 雷军表示，产品武汉大学工业科学研究院教授孙成亮表示，小米芯片并搭载在小米最新发布的旗舰手机和平板产品上。设计复杂度较高，“玄戒O1芯片的CPU为10核心，GPU等系统关键部件，人工智能和芯片三大底层核心技术，据介绍，对性能和功耗要求苛刻，这一创新突破，首发搭载在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra两款旗舰新品上。这款芯片已实现规模量产，”小米集团董事长雷军在发布会上介绍。小米自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”在京发布，GPU为16核心，未来五年在核心技术研发上将投入2000亿元，小米集团将持续深耕操作系统、研发设计充分利用底层硬件特性，